TWIN-X

METALLISIERUNGSLINIE

TWIN-X Metallisierungslinie

Die TWIN-X Metallisierungslinie besteht aus den beiden Komponenten Drucklinie und Testlinie.

Extrem hohe Marktanforderungen in der Solarindustrie an Durchsatz, Präzision und Effizienz sind die Vorgaben zur Entwicklung der neusten Metallisierungslinie JRT TWIN-X.

Das innovative Anlagenkonzept der TWIN-X erfüllt die Marktanforderungen und bietet darüber hinaus eine Vielzahl an zukunftsorientierten Lösungen damit jede einzelne Solarzelle in bester Qualität und Wirtschaftlichkeit produziert werden kann.

 

Die TWIN-X Siebdrucktechnologie vereint:

  • Höchste Genauigkeit im Siebdruck
  • Geringste Bruchraten
  • Hohe Durchsätze
  • Niedrige Rüst- und Wartungszeiten
  • Beste Wirtschaftlichkeit

Technische Daten

Wafer-Größe [mm] 156 x 156
Wafer-Dicke [μm] > 100
Wafer geometry sq., pseudo-sq., rect.
Genauigkeit +/- 10 µm
Durchsatz/Stunde [brutto] 3600 wph
Printorder flexible BBF/FBB

 

Features

Bruchkontrolle/Bruchausschleusung Standard
Pufferspeicher Standard
Druckkontrolle für Front- und Rückseite Optional
APP (Advanced Print Positioning) Optional
SPC (Statistic Process Control) Optional
FPP (Functional Paste Printer) Optional
Double printing Optional
Dual printing Optional
Automatische Pastenzuführung Optional
Patentierte Drucknestkontrolle Optional
MWT (Metal Wrap Through) Optional
Selektive Emitter Optional
Laserkantenisolation Optional

Leistungsangaben hängen von den Prozessparametern ab. Die technischen Informationen sind ohne Gewähr.