DSP2

METALLISIERUNGSLINIE

DSP2 Metallisierungslinie

Die DSP2 Metallisierungslinie besteht aus den beiden Komponenten Drucklinie und Testlinie.

Für die Solarindustrie bietet JRT ein wegweisendes, flexibles Anlagenkonzept zur partiellen Beschichtung von Silizium-Wafern im Siebdruckverfahren an, welches eine hohe Druckqualität bei minimaler Bruchrate und niedrigen Rüst- und Wartungszeiten sicherstellt.

Technische Daten

Wafer-Größe [mm] 156 x 156, 125 x 125
Wafer-Dicke [μm] > 100
Wafer geometry sq., pseudo-sq., rect.
Durchsatz/Stunde [brutto] 2600 wph
Printorder flexible BBF/FBB

 

 

 

 

 

 

Features

Bruchkontrolle/Bruchausschleusung Standard
Druckkontrolle für Front- und Rückseite Standard
Pufferspeicher Standard
APP (Advanced Print Positioning) Optional
SPC (Statistic Process Control) Optional
FPP (Functional Paste Printer) Optional
Double printing Optional
Dual printing Optional
Automatische Pastenzuführung Optional
Patentierte Drucknestkontrolle Optional
MWT (Metal Wrap Through) Optional
Selektive Emitter Optional
Laserkantenisolation Optional

Leistungsangaben hängen von den Prozessparametern ab. Die technischen Informationen sind ohne Gewähr.